Исследователи из Стэнфордского университета, Университета Карнеги-Меллона, Университета Пенсильвании и Массачусетского технологического института, в сотрудничестве с компанией SkyWater Technology, разработали новый трёхмерный компьютерный чип, который вертикально укладывает память и вычислительные элементы, значительно ускоряя перемещение данных внутри чипа. Этот прорывной дизайн эффективно смягчает проблему загруженности трафика, которая препятствует работе текущего аппаратного обеспечения ИИ. Согласно исследователям, прототип превосходит аналогичные чипы в несколько раз, и будущие итерации, как ожидается, принесут ещё большие улучшения.

Новая вертикальная архитектура чипа позволяет быстрее передавать данные между вычислительными и памятными элементами, тем самым снижая задержку, связанную с традиционными плоскими дизайнами. Это инновационное решение имеет решающее значение для разработки более эффективных систем ИИ, которые сильно полагаются на быструю обработку и передачу данных. "Наша цель была создать чип, который мог бы справиться с возрастающими требованиями нагрузок ИИ без ущерба для производительности", - сказала доктор Белла Чиэрво, исследователь из Университета Пенсильвании. "Стекая память и вычислительные элементы вертикально, мы смогли значительно снизить узкие места, которые ограничивают текущее аппаратное обеспечение ИИ".

Исследователи использовали специальную машину для выполнения автоматической электрической характеристики дизайна на пластине чипов. Этот процесс позволил им протестировать и усовершенствовать производительность чипа. Сотрудничество с компанией SkyWater Technology, крупнейшей исключительно американской чистой фабрикой полупроводников, обеспечило готовность технологии к реальному производству. "Это достижение демонстрирует осуществимость производства высокопроизводительных трёхмерных чипов в Соединённых Штатах", - сказал доктор Джон Ли, исследователь из Стэнфордского университета.

Разработка этого трёхмерного чипа имеет значительные последствия для различных отраслей, которые полагаются на ИИ, включая здравоохранение, финансы и транспорт. Более быстрые и эффективные системы ИИ могут привести к прорывам в медицинских исследованиях, улучшению принятия финансовых решений и повышению безопасности в автономных транспортных средствах. "Потенциальные применения этой технологии обширны и интересны", - сказал доктор Ли. "Мы с нетерпением ждём, как она будет использована для стимулирования инноваций и улучшения жизни людей".

Исследователи планируют продолжать совершенствовать дизайн и тестировать его производительность в различных приложениях ИИ. Будущие версии чипа, как ожидается, принесут ещё большие улучшения в скорости и эффективности. По мере того, как область ИИ продолжает развиваться, инновации, подобные этому трёхмерному чипу, будут играть решающую роль в раскрытии его полного потенциала.