スタンフォード大学、カーネギーメロン大学、ペンシルベニア大学、マサチューセッツ工科大学の研究者と、SkyWater Technologyが共同で、記憶と計算要素を垂直に積層する新しい3Dコンピュータチップを開発しました。このブレークスルーな設計は、現在のAIハードウェアのパフォーマンスを妨げるトラフィックの混雑を効果的に軽減します。研究者によると、プロトタイプは、同等のチップよりも数倍のパフォーマンスを発揮しており、将来的にはさらに大きな改善が期待されます。

新しいチップの垂直アーキテクチャにより、計算と記憶要素間のデータ転送が速くなり、従来の平面設計に関連する遅延が軽減されます。この革新は、迅速なデータ処理と転送に大きく依存する効率的なAIシステムの開発にとって非常に重要です。「私たちの目標は、パフォーマンスを犠牲にすることなく、AIワークロードの増加する需要に対応できるチップを作成することでした」とペンシルベニア大学の研究者であるベラ・チエーヴロ博士は述べています。「記憶と計算要素を垂直に積層することで、現在のAIハードウェアのボトルネックを大幅に軽減することができました。」

研究者は、チップの設計の自動電気特性を実行するために特殊なマシンを使用しました。このプロセスにより、チップのパフォーマンスをテストして改良することができました。SkyWater Technologyとの共同作業により、アメリカで唯一の純粋な半導体ファウンドリーである同社と協力して、技術が実世界での生産に適していることが保証されました。「この成果は、アメリカで高性能の3Dチップを製造することが可能であることを示しています」とスタンフォード大学の研究者であるジョン・リー博士は述べています。

この3Dチップの開発は、ヘルスケア、金融、輸送など、AIに依存するさまざまな業界に大きな影響を与えます。より速く効率的なAIシステムは、医療研究のブレークスルー、改善された金融の意思決定、自動運転車の安全性の向上につながる可能性があります。「この技術の潜在的な応用は、広範で興奮するものです」とリー博士は述べています。「この技術がどのようにして革新を推進し、人々の生活を改善するために使用されるかを見てみたく思います。」

研究者は、設計を改良し、さまざまなAIアプリケーションのパフォーマンスをテストすることを計画しています。将来的には、チップの速度と効率がさらに大幅に改善されることが期待されています。AIの分野が進化を続けるにつれて、このような3Dチップはその全潜在能力を解放する上で重要な役割を果たすことになります。