Investigadores de la Universidad de Stanford, la Universidad Carnegie Mellon, la Universidad de Pensilvania y el Instituto de Tecnología de Massachusetts, en colaboración con SkyWater Technology, han desarrollado un novedoso chip de computadora 3D que apila memoria y elementos de computación verticalmente, acelerando significativamente el movimiento de datos dentro del chip. Este diseño innovador mitiga efectivamente el congestionamiento de tráfico que obstaculiza el rendimiento del hardware de IA actual. Según los investigadores, el prototipo supera a chips comparables en varias veces, y se espera que las iteraciones futuras logren mejoras aún mayores.

La arquitectura vertical del nuevo chip permite una transferencia de datos más rápida entre los elementos de computación y memoria, reduciendo así la latencia asociada con los diseños planos tradicionales. Esta innovación es crucial para el desarrollo de sistemas de IA más eficientes, que dependen en gran medida del procesamiento y transferencia de datos rápidos. "Nuestro objetivo era crear un chip que pudiera manejar las crecientes demandas de las cargas de trabajo de IA sin sacrificar el rendimiento", dijo la Dra. Bella Ciervo, investigadora de la Universidad de Pensilvania. "Al apilar memoria y elementos de computación verticalmente, hemos podido reducir significativamente los cuellos de botella que limitan el hardware de IA actual".

Los investigadores utilizaron una máquina especializada para realizar la caracterización eléctrica automatizada de los diseños en una oblea de chips. Este proceso les permitió probar y refinar el rendimiento del chip. La colaboración con SkyWater Technology, la fábrica de semiconductores de juego puro con sede exclusivamente en EE. UU. más grande, garantizó que la tecnología esté lista para la producción en el mundo real. "Este logro demuestra la factibilidad de fabricar chips 3D de alto rendimiento en Estados Unidos", dijo el Dr. John Lee, investigador de la Universidad de Stanford.

El desarrollo de este chip 3D tiene implicaciones significativas para diversas industrias que dependen de la IA, incluida la atención médica, las finanzas y el transporte. Los sistemas de IA más rápidos y eficientes pueden conducir a avances en la investigación médica, una mejor toma de decisiones financieras y una mayor seguridad en los vehículos autónomos. "Las posibles aplicaciones de esta tecnología son vastas y emocionantes", dijo el Dr. Lee. "Estamos ansiosos por ver cómo se utilizará para impulsar la innovación y mejorar la vida de las personas".

Los investigadores planean seguir perfeccionando el diseño y probando su rendimiento en diversas aplicaciones de IA. Se espera que las versiones futuras del chip logren mejoras aún mayores en velocidad y eficiencia. A medida que el campo de la IA sigue evolucionando, innovaciones como este chip 3D desempeñarán un papel crucial en el desbloqueo de su máximo potencial.