Pesquisadores da Universidade de Stanford, da Universidade Carnegie Mellon, da Universidade da Pensilvânia e do Instituto de Tecnologia de Massachusetts, em colaboração com a SkyWater Technology, desenvolveram um novo chip de computador 3D que empilha memória e elementos de computação verticalmente, acelerando significativamente o movimento de dados dentro do chip. Este design inovador mitiga efetivamente o congestionamento de tráfego que prejudica o desempenho do hardware de IA atual. De acordo com os pesquisadores, o protótipo supera chips comparáveis por várias vezes, e iterações futuras devem alcançar melhorias ainda maiores.

A arquitetura vertical do novo chip permite uma transferência de dados mais rápida entre os elementos de computação e memória, reduzindo assim a latência associada a projetos planos tradicionais. Esta inovação é crucial para o desenvolvimento de sistemas de IA mais eficientes, que dependem fortemente do processamento e transferência de dados rápidos. "Nosso objetivo era criar um chip que pudesse lidar com as demandas crescentes de cargas de trabalho de IA sem sacrificar o desempenho", disse a Dra. Bella Ciervo, pesquisadora da Universidade da Pensilvânia. "Ao empilhar memória e elementos de computação verticalmente, conseguimos reduzir significativamente os gargalos que limitam o hardware de IA atual."

Os pesquisadores utilizaram uma máquina especializada para realizar a caracterização elétrica automatizada dos projetos em uma placa de chips. Este processo permitiu que eles testassem e aprimorassem o desempenho do chip. A colaboração com a SkyWater Technology, a maior fábrica de semicondutores de jogos puros exclusivamente baseada nos EUA, garantia que a tecnologia está pronta para produção no mundo real. "Este feito demonstra a viabilidade de fabricar chips 3D de alto desempenho nos Estados Unidos", disse o Dr. John Lee, pesquisador da Universidade de Stanford.

O desenvolvimento deste chip 3D tem implicações significativas para várias indústrias que dependem de IA, incluindo saúde, finanças e transporte. Sistemas de IA mais rápidos e eficientes podem levar a avanços na pesquisa médica, melhor tomada de decisões financeiras e segurança aprimorada em veículos autônomos. "As aplicações potenciais desta tecnologia são vastas e emocionais", disse o Dr. Lee. "Estamos ansiosos para ver como ela será usada para impulsionar a inovação e melhorar a vida das pessoas."

Os pesquisadores planejam continuar aprimorando o design e testando seu desempenho em várias aplicações de IA. Versões futuras do chip devem alcançar melhorias ainda maiores em velocidade e eficiência. À medida que o campo de IA continua a evoluir, inovações como este chip 3D desempenharão um papel crucial para desbloquear seu potencial total.