스탠퍼드 대학교, 카네기 멜런 대학교, 펜실베니아 대학교, 매사추세츠 공과 대학의 연구자들은 SkyWater Technology와 협력하여 메모리와 컴퓨팅 요소를 수직으로 쌓은 새로운 3D 컴퓨터 칩을 개발했다. 이 혁신적인 디자인은 현재 AI 하드웨어의 성능을 방해하는 트래픽 정체를 효과적으로 완화한다. 연구자에 따르면 이 프로토タイプ는 비교할 수 있는 칩보다 몇 배 더 높은 성능을 발휘하며, 향후 버전은 더욱 큰 개선을 달성할 것으로 예상된다.

새로운 칩의 수직 아키텍처는 컴퓨팅과 메모리 요소 간의 더 빠른 데이터 전송을 가능하게 하여 전통적인 평면 디자인에서 발생하는 지연을 줄인다. 이는 빠른 데이터 처리와 전송에 크게 의존하는 더 효율적인 AI 시스템 개발에 중요하다. "우리의 목표는 성능을 희생하지 않고 증가하는 AI 워크로드의 요구를 처리할 수 있는 칩을 만들었다"는 펜실베니아 대학교의 연구자 벨라 시에르보 박사는 말했다. "메모리와 컴퓨팅 요소를 수직으로 쌓음으로써 우리는 현재 AI 하드웨어의 성능을 제한하는 병목 현상을 크게 줄일 수 있었다."

연구자들은 칩의 성능을 테스트하고 개선하기 위해 와퍼上的 디자인에 대한 자동화된 전기적 특성 분석을 수행할 수 있는 전문 기계를 사용했다. SkyWater Technology와의 협력은 기술이 실제 생산에 준비가 되었다는 것을 보장했다. 스탠퍼드 대학교의 연구자 존 리 박사는 "이 성과는 미국에서 고성능 3D 칩을 제조하는 것이 가능하다는 것을 보여준다"고 말했다.

이 3D 칩의 개발은 의료, 금융, 교통 등 AI에 의존하는 다양한 산업에重大한 영향을 미친다. 더 빠르고 효율적인 AI 시스템은 의료 연구의 혁신, 금융 의사 결정의 개선, 자율 주행 차량의 안전성 향상으로 이어질 수 있다. "이 기술의 잠재적인 응용 분야는 광대하고 흥미롭다"고 리 박사는 말했다. "우리는 이 기술이 어떻게 혁신을 주도하고 사람들의 삶을 개선하는지 보게 될 것"이라고 말했다.

연구자들은 디자인을 계속 개선하고 다양한 AI 응용 프로그램에서 성능을 테스트할 계획이다. 칩의 향후 버전은 속도와 효율성에서 더욱 큰 개선을 달성할 것으로 예상된다. AI 분야가 계속 진화함에 따라 이 3D 칩과 같은 혁신은 그 전체 잠재력을 해방하는 데 중요한 역할을 할 것이다.