Des chercheurs de l'Université Stanford, de l'Université Carnegie Mellon, de l'Université de Pennsylvanie et du Massachusetts Institute of Technology, en collaboration avec SkyWater Technology, ont développé un nouveau circuit informatique 3D qui empile la mémoire et les éléments de calcul verticalement, accélérant ainsi de manière significative le déplacement des données à l'intérieur du circuit. Cette conception innovante atténue efficacement les embouteillages qui entravent les performances du matériel actuel de l'IA. Selon les chercheurs, le prototype surpasse les circuits comparables de plusieurs fois, et les itérations futures devraient apporter des améliorations encore plus importantes.

La structure verticale du nouveau circuit permet un transfert de données plus rapide entre les éléments de calcul et de mémoire, réduisant ainsi la latence associée aux conceptions plates traditionnelles. Cette innovation est cruciale pour le développement de systèmes d'IA plus efficaces, qui reposent lourdement sur le traitement et le transfert rapides de données. "Notre objectif était de créer un circuit qui puisse gérer les demandes croissantes des charges de travail de l'IA sans sacrifier les performances", a déclaré le Dr Bella Ciervo, chercheuse à l'Université de Pennsylvanie. "En empilant la mémoire et les éléments de calcul verticalement, nous avons pu réduire de manière significative les goulots d'étranglement qui limitent le matériel actuel de l'IA."

Les chercheurs ont utilisé une machine spécialisée pour effectuer une caractérisation électrique automatisée des conceptions sur une plaquette de circuits. Ce processus leur a permis de tester et d'affiner les performances du circuit. La collaboration avec SkyWater Technology, la plus grande fonderie de semi-conducteurs pure-play basée exclusivement aux États-Unis, a garantie que la technologie est prête pour une production réelle. "Cette réalisation démontre la faisabilité de la fabrication de circuits 3D haute performance aux États-Unis", a déclaré le Dr John Lee, chercheur à l'Université Stanford.

Le développement de ce circuit 3D a des implications significatives pour diverses industries qui reposent sur l'IA, notamment les soins de santé, la finance et les transports. Des systèmes d'IA plus rapides et plus efficaces peuvent conduire à des avancées dans la recherche médicale, à une meilleure prise de décision financière et à une sécurité améliorée dans les véhicules autonomes. "Les applications potentielles de cette technologie sont vastes et excitantes", a déclaré le Dr Lee. "Nous sommes impatients de voir comment elle sera utilisée pour stimuler l'innovation et améliorer la vie des gens."

Les chercheurs prévoient de continuer à affiner la conception et de tester ses performances dans diverses applications d'IA. Les versions futures du circuit devraient apporter des améliorations encore plus importantes en termes de vitesse et d'efficacité. Alors que le domaine de l'IA continue d'évoluer, des innovations comme ce circuit 3D joueront un rôle crucial pour débloquer son plein potentiel.